Chip Mediatek Dimensity 7200 Ultra Resmi, Ini Salah Satu HP Pertama yang Pakai

KOMPAS.com – Mediatek resmi meluncurkan chipset ponsel kelas menengah ke atas (premium) terbarunya yang dijuluki Dimensity 7200 Ultra.

Seperti namanya, System-on-Chip (SoC) ini merupakan “saudara” dari Dimensity 7200 yang meluncur Februari lalu.

Nah, dengan membubuhkan embel-embel “Ultra”, Mediatek mengeklaim bahwa SoC terbarunya ini memiliki peningkatan di aspek performa dan efisiensi daya.

Meski demikian, di atas kertas, spesifikasi chipset Dimensity 7200 dan 7200 Ultra bisa dibilang identik.

Kedua chipset ini dibuat dengan teknologi fabrikasi 4 nanometer (nm) milkk Taiwam Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Di dalam SoC Dimensity 7200 Ultra, terdapat delapan inti (octa core) prosesor (CPU). Kedelapan inti CPU itu terdiri dari dua inti Cortex-A715 (2,8 GHz) dan enam inti Cortex-A510 (2,0 GHz).

Untuk pemrosesan visual, SoC Dimensity 7200 Ultra ditopang dengan unit pengolah grafis (GPU) ARM Mali G610, serta dukungan RAM LPDDR4x dan LPDDR5.

SoC ini juga sudah dibekali dengan chip Mediatek APU 650 untuk menggenjot kinerja kecerdasan buatan (AI), serta chip pemrosesan gambar (ISP) Imagiq 765 untuk meningkatkan kualitas gambar. ISP ini mendukung format gambar 14-bit HDR.

Terkait aspek fotografi, Mediatek Dimensity 7200 Ultra mendukung kamera utama hingga 200 megapiksel (MP) yang mendukung perekaman video 4K dengan frame rate 30 FPS.

Untuk urusan display, chipset Dimensity 7200 Ultra mendukung resolusi layar hingga resolusi Full HD Plus dengan refresh rate hingga 144 Hz.

Fitur pendukung lainnya yang membekali chipset Dimensity 7200 Ultra mencakup dukungan konektivitas 5G (dual standby), Voice over New Radio (VoNR), serta HyperEngine 5.0 yang diklaim bisa meningkatkan performa ponsel ketika bermain game.

Mediatek belum mengumbar kapan chipset ini akan diproduksi massal. Mereka juga tak memberikan informasi ponsel apa yang akan ditenagai dengan chipset ini untuk pertama kalinya.

Namun, Xiaomi, dalam sebuah postingan di akun resmi Weibo mereka, mengatakan bahwa salah satu ponsel kelas menengah terbarunya, yaitu Redmi Note 13 Pro Plus, akan diotaki SoC Dimensity 7200 Ultra.

Tidak disebutkan kapan ponsel ini akan meluncur. Namun, rumor mengeklaim bahwa Redmi Note 13 Pro Plus, yang kabarnya akan dibekali kamera utama 200 MP, akan meluncur sekitar bulan ini, sebagaimana dirangkum KompasTekno dari Gizmochina, Kamis (14/9/2023).

Kabarnya, kamera utama ponsel ini akan mengusung sensor Isocell HP3 versi “Discovery Edition”. Versi ini disebut lebih mumpuni dari Isocell HP3 “reguler”, dan hadir di Redmi Note 13 Pro Plus berkat kerja sama antara Samsung dan Xiaomi.

Dapatkan update berita pilihan dan breaking news setiap hari dari Kompas.com. Mari bergabung di Grup Telegram “Kompas.com News Update”, caranya klik link https://t.me/kompascomupdate, kemudian join. Anda harus install aplikasi Telegram terlebih dulu di ponsel.